如何解決微細孔加工難題
2022-07-29
在電子、醫療器械、光學成像等領域,越來越多的精密零件需要進行微細加工,加工部位的形狀越來越細小,加工精度和表面粗糙度的要求越來越高。
銑削、放電、線割等傳統加工技術,目前仍然是微細加工領域的主流技術,而以激光為代表的全新先進制造技術正在迅速崛起。一個是成熟的主流技術,一個是生機勃勃的全新技術,而在微細加工領域具需要注意:
傳統技術與激光技術到底哪種更具優勢?哪種技術能為生產帶來更強的競爭力?
我們可以從加工結果、加工效率、加工風險及工藝復雜度等多個不同維度, 找到2個不同的案例下面 跟大家聊聊他們眼中的微細加工的難點及訣竅 。

01微槽成型
“高硬度材料是塊難啃的硬骨頭,電極損耗和表面積碳也是另一個痛點!”
加工材料:硬質合金
批次量:1200件/月
加工面積:Φ2.5mm
加工深度:0.65mm
粗糙度要求:Ra0.4μm
精度要求:±3μm
其他要求:尺寸精度高,效率高
02超精密微孔
“如果用CNC,刀具的成本讓人難以承受,而用線割,2000個孔…怎么做?”
加工材料:模具鋼
批次量:30件/月
孔徑:Φ0.15mm
加工深度:0.8mm
孔數量:2000個
孔壁粗糙度:Ra0.3μm
位置精度:±3μm
尺寸精度:±3μm
其它要求:精度高、無毛刺、一致性。
通過以上舉例希望可以解決您對微細加工所面臨的難題。
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